INTERMOLD 2026(第37回金型加工技術展)／金型展2026

本展示会の詳細

丸紅I-DIGIOグループの丸紅情報システムズは、INTERMOLD 大阪（金型展大阪）に出展します。

今まさに変革と前進を求められる製造業の課題に対し、４つのテーマ
【品質管理の高度化】【効率化】【簡易化】【製造プロセス、加工データの最適化】
を掲げ、設計から開発、計測/検査といったプロセスにおいて一層のデータ活用を推し進める製品・サービスをご提案いたします。

また2日目にはZEISS社3DスキャナーATOS(エイトス)を用いた金型測定事例、予防保全での使用例などをセミナーにてご紹介させていただきます。ご予約無用となっておりますので、お気軽にご参加ください。

開催日時	2026年4月15日（水）～ 4月17日（金）10:00 ～ 17:00
開催場所	インテックス大阪　6号館（A棟B棟）大阪市住之江区南甲北1-5-102 https://www.intermold.jp/ 【弊社ブースご案内】・6号館 B棟：6B-446 【オープンセミナーご案内】・2日目　4月16日（木）11時30分～12時15分オープンセミナー第2会場にてご予約無用 ※B棟の上記弊社ブースそばとなります。ぜひ合わせてご参加ください。
参加費	無料 ※事前来場登録が必要です。ご登録はこちらから
主催	インターモールド振興会
出展製品	【ZEISS社】・製造現場向け高精度ハンディ3Dスキャナ　T-SCAN hawk 2 ・高精度非接触式三次元測定機　ATOSシリーズ (卓上自動計測システム ScanPortもATOS Qとともに展示）・光学式三次元変位・変形・ひずみ計測　ARAMIS 【CDMVision社】・モバイルAR目視検査ツール SuPAR 【Tebis社】・ハイエンド金型製造業向けCAD/CAMシステム　Tebis 【NCB社】・NCデータ最適化システム　NCBrain
お問い合わせ先	製造ソリューション事業本部　事業本部支援室メールアドレス：v_info@marubeni-sys.com